PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現焊接的工藝過程。PCBA的生產過程需要經過一道道的工序才能生產完成，本文就為大家介紹PCBA生產的各個工序。PCBA生產工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.
PCB在電子設備中具有如下功能。(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支承，實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。(2)為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。(3)電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。
SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統控制與管理等技術組成，pcba加工工藝是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學科的綜合性工程科學技術。針對SMT技術發(fā)展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設備將面臨組裝品質、生產效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。
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